荧光粉平面涂层结构LED器件优越性分析_威尼斯人官网娱乐场

本文摘要:1.目前传统封装印刷电路板工艺中不存在的问题。

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1.目前传统封装印刷电路板工艺中不存在的问题。目前,常用的白光发光二极管器件采用封边印刷电路板的工艺技术,荧光粉和胶水的混合物流经已经完成芯片固定和金线初始化的芯片支架,发光二极管芯片表面的荧光粉涂覆已经完成。

通过这种方法获得的磷光体涂层从中心到边缘分布不均匀。封装过程结构如图1所示,右图:图1。1LED器件传统封装印刷电路板工艺所得荧光粉涂层的形貌和结构图从色温、光通量和风扇三个方面进行了分析。

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1.色温LED器件发出白光的机理是芯片接收蓝光,激发涂在芯片上的YAG荧光粉,激发YAG荧光粉接收黄光,然后这些黄光与芯片的蓝光混合形成白光。所以越是被激起的YAG荧光粉,黄光在整个人口组成的白光中所占的比例越大,这样白光的颜色就不会变黄,色温也会稍微变暖,相反,色温会稍微冻结。也就是说,由该器件发射的白光的色温与涂覆在芯片上的磷光体层的厚度相关。

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同样的芯片,厚度薄,色温略暖;浓稠,略冻色温。如果芯片上荧光粉涂层的厚度分布不均匀,那么LED器件接收到的白光光斑在色温上就不会分布不均匀。

图2为传统荧光粉封装PCB结构的LED器件示意图。同时,芯片表面的荧光粉涂层发射的白光以圆半球形状在给定方向被接收,因此与芯片集成的光顶不会接收到一些白光,而传统的荧光粉封装结构的镜头盖具有荧光粉涂层(见图2)。因为接收到的白光中含有蓝光,所以这些灯罩上的荧光粉涂层不会被激发而接收到黄光。但有些白光由于入射角度不同,不会被荧光粉覆盖。

然后,一些白光和黄光会与芯片表面涂层向下发射的光混合,一些黄光会向上转移到涂层内部和光屋顶。因为涂层是在采光顶上推开的,所以这部分光不能被涂层充分发射和吸收,转化为热能。

由于被诱发的白光的色温与荧光粉涂层的厚度密切相关,而光顶上涂层的厚度又无法精确控制,所以通过这些涂层接收到的黄色和白色光的色温将不会与芯片表面荧光粉涂层接收到的白光完全一致,这进一步加剧了整个器件发出的光斑中色温的不均匀分布。在量产方面,封装PCB的工艺理论上是在每个模具中反复倒入一定量的荧光粉和胶水混合物。

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但在实际生产中,同一个led灯管之间无法精确控制每一次浇注的粉末和胶混合物的荧光粉浓度,因此荧光粉层的形状存在一定差异,难以控制出射光斑的均匀亮度分布和色温一致性,从而带来器件之间的色度差异较小。同时,由于涂层胶滴的实际微表面不均匀,光线出来时可能会形成白光颜色的不均匀分布,导致局部黄色或蓝色颜色分布的不均匀斑点频繁出现。

2.光通量封装了印刷电路板的传统发光二极管器件,其磷光涂层覆盖了芯片和灯顶,然后由芯片蓝光激发的白光,除了从芯片表面辐射的光之外,还有一部分光指向灯顶(见图2)。这部分白光走在荧光粉涂层上,但是荧光粉涂层表面的受光能力较弱,所以一部分光会被涂层表面反射,一部分光不会被荧光粉涂层吸收。因此,由芯片上的磷光体涂层引起的所有白光将部分损失,但不会全部损失。

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